本实用新型公开了一种AlN陶瓷金属化敷铜基板,其特征在于,包括AlN衬底、Cu、Ti、Ni、W膜和敷接铜片层,所述Cu、Ti、Ni、W膜涂敷在AlN表面,所述Cu片层敷接于Cu、Ti、Ni、W膜之上。本实用新型关键的制备工艺都在管式炉中完成且无需还原性气体,所用碳粉可以循环利用成本低且制备得到的AlN陶瓷金属化敷铜基板附着力好,导电散热性能优异,适合大规模生产。
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