合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 真空冶金技术

> 集成电路密封腔体内部水汽和氢气含量的控制方法

集成电路密封腔体内部水汽和氢气含量的控制方法

599   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:00:01
本发明公开了一种集成电路密封腔体内部水汽和氢气含量的控制方法,属于电子产品封装技术领域。该方法是在集成电路封装过程中进行气氛控制,具体包括(1)将盖板和管壳进行烘焙处理;(2)采用高温烘箱对待密封半成品电路进行高温烘焙,烘焙温度为100~150℃,烘焙时间为200min~300min;(3)密封装配。本发明控制方法,针对水汽和氢气的来源,采用多重手段有针对性的进行逐一控制,本发明方法可以很好的控制封装腔体内的气氛,大幅降低集成电路封装腔体内部气氛含量,将水汽的含量控制在500ppm以下,氢气的含量控制500ppm以下。
声明:
“集成电路密封腔体内部水汽和氢气含量的控制方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
真空冶金
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届关键基础材料模拟、制备与评价技术交流会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记