本发明公开了一种Ti(C,N)/TiB
2/Sn/Cu电接触材料及其制备方法和用途,属于合金领域。上述Ti(C,N)/TiB
2/Sn/Cu电接触材料由下述重量配比的原料制备而成:碳氮化钛20~38份,硼化钛13~20份,锡3~17份,铜18~45份,润滑剂和/或粘接剂1~2份。电接触材料是将原料混匀后于15~20MPa的压力下压制成型,然后在真空烧结炉中烧结1~2小时得到的。本发明Ti(C,N)/TiB
2/Sn/Cu电接触材料的抗弯强度明显提高,同时能够保持高致密度。并且本发明材料的制备工艺简单,烧结温度低,对设备的要求低,消耗的能量低,降低了制备成本,适合工业化大规模生产。
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