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用于微波件盖板的高可靠封装结构及封装方法

641   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:50:26
本发明涉及微电子封装技术领域,公开了一种用于微波件盖板的高可靠封装结构,包括盖板和盒体,盖板包括对外输出接口,盖板的中部包括芯片及陶瓷电路基板装配区,还包括有机电路基板装配区,盖板的边缘处设置密封连接部,密封连接部沿盖板的边缘延伸并围成封闭的环形。本发明将不同热膨胀系数的梯度材料通过粉末冶金方式一体化成型,且各个区域的热膨胀系数、形状、尺寸与位置皆可灵活调节,可实现多种不同物理性能的电路基板、芯片和封装元器件一体化集成于同一盖板上,同时还可与盒体实现气密性焊接,形成了一种高密度、高可靠集成的封装盖板。本发明可提升微波组件的集成密度,对于盖板的可靠性提升和微组装的实现具有极大促进作用。
声明:
“用于微波件盖板的高可靠封装结构及封装方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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