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强效芯片散热结构

1119   编辑：管理员   来源：中冶有色技术网  
2023-03-18 14:50:12
本发明公开了一种强效芯片散热结构，包括均温板、工作芯片、印制电路板和金属封装外壳，所述印制电路板作为基底，所述工作芯片安装在所述印制电路板上，所述均温板与所述工作芯片，采用焊接方法进行冶金连接，使得所述均温板与所述工作芯片之间形成弹性金属焊件，所述金属封装外壳设置在所述均温板上，所述金属封装外壳与均温板之间填充有导热膏。本发明可明显且有效地增大工作时的热流密度，从而传热效率增强。为满足所述芯片的散热需求，则以下方法予以实现。
声明：
“强效芯片散热结构” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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