本发明公开了一种电子束熔覆工艺制备铜铬复合触头材料的方法,包括以下步骤:1)基体材料制备;2)铺覆粉制备:将铜粉和铬粉按配比混合再添加无水乙醇,用铜球进行球磨混粉得到铺覆粉;3)铺覆:将铺覆粉铺覆在无氧铜块表面;4)压制:使用压力机压制铺覆层,自然风干或烘干;5)抽真空:将压制后样品置于电子束设备内,抽真空至10?2pa级以下;6)电子束扫描:通过电子束扫描熔化铺覆的铜铬粉末并使无氧铜基体表面微熔,二者之间形成冶金结合。采用本发明制备方法,原材料不接触坩埚,避免了因坩埚脱落引起的夹杂和因坩埚放气引起产品气体含量偏高,同时由于冷却迅速,保证了产品边部到心部颗粒尺寸均匀细小。
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