本发明提供了一种铜包覆银包覆钨的复合包覆粉体的制备方法,属于
粉末冶金的粉体处理与制备技术领域。钨粉经过碱洗酸洗并经敏化活化形成预处理粉体,再进行表面包覆银形成纳米银层包覆钨复合粉体,最后将银包覆钨复合粉体进行包覆铜获得铜含量在5%~50%变化的铜包覆银包覆钨的复合包覆粉体。本发明制备的复合包覆粉体中铜、银包覆层均匀、完整、纯度高、质量可控。银层的加入可以明显改善钨铜界面润湿性。复合包覆粉体具有良好的烧结性能,钨铜
复合材料的热学、力学等综合性能能够得到提升,复合包覆粉体可作为制备高性能钨铜复合材料的原材料,在电子封装、高温材料、电触头材料等领域具有广泛的应用前景。
声明:
“铜包覆银包覆钨的复合包覆粉体的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)