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具有铜-半导体化合物冶金材料的电子器件

885   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:45:01
在电子器件中将含硅和锗的材料用作导体的表面。焊料可以非熔化地焊接,而且导线可以焊接在这些表面上。在集成电路芯片的封装中,这些材料可以用作引线框架的表面涂层。这些材料可用移画印花工艺(decal)转印在导体的表面或者用非电的或电解的方法设置在导体的表面上。
声明:
“具有铜-半导体化合物冶金材料的电子器件” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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