本发明涉及金属回收技术领域,具体公开了一种采用离子液体从废旧电路板中回收再生金属的方法,步骤包括,废旧电路板的预处理,将废旧电路板裁成长宽为15~20mm的废旧电路板碎片;焊锡电子元器件处理,将废旧电路板碎片浸没入中性离子液体中,将电子元器件与废旧电路板碎片进行分离;粉碎处理,将分离后的废旧电路板碎片投入粉碎机中进行粉碎,得到粒度小于5mm的废旧电路板颗粒;浸出处理,废旧电路板颗粒与酸性功能化离子液体发生反应;浸出液的还原,向浸出液中加入水合肼进行还原,得到金属沉淀物。采用本专利的技术方案解决了现有技术中在对废旧电路板浸出时,离子液体使用量较大,增大企业的成本投入的问题。
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