本发明公开了一种温和剥离电路板金镀层和分离回收基板中金属/非金属组分的方法;其包括步骤:1)取带有金镀层的电路板浸入CuCl2的乙腈溶液中加热搅拌浸出;2)浸出液旋转蒸发除去乙腈,向残留物加入去离子水,过滤干燥得到金沉淀;3)将电路板块和催化降解体系(乙腈‑ILs)置于反应釜内,反应后过滤得到玻璃纤维和铜箔;4)将滤液旋转蒸发除去乙腈,向残留物加入去离子水,过滤得到环氧树脂。本发明利用乙腈将“电路板镀金层的剥离”和“基板中金属/非金属组分的分离回收”两个过程有机结合,简化了废旧电路板基板整体回收的工艺路线,为绿色、高效的回收废旧电路板提供实践经验。
声明:
“温和剥离电路板金镀层和分离回收基板中金属/非金属组分的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)