本发明公开一种高端封装银合金键合丝,其特征在于:该银合金键合丝包括:金0.0001%~20%,还可选包括:钯0.0001%~20%、铂0.0001%~20%、锗0.0001%~0.015%、钙0.0001%~0.015%、铝0.0001%~1%中的一种或一种以上,其余为银。本发明还公开一种上述高端封装银合金键合丝的制备方法,本发明高端封装银合金键合丝具有高强度、低硬度,低长弧度的优点。
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