权利要求
1.一种等离子体蚀刻技术制备多孔硅负极材料的方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1、将天然石墨、少层石墨烯、碳纳米纤维与硅粉加入乙醇中超声分散,随后烘干得到硅基前驱体备用;
S2、采用射频/微波等离子体源对S1所得硅基前驱体进行蚀刻;
S3、维持等离子状态、将通入气切换为碳源气,在S2所得蚀刻材料表面原位沉积碳层,即得复合材料。
2.根据权利要求1所述等离子体蚀刻技术制备多孔硅负极材料的方法,其特征在于,S1中天然石墨粒径为1-3 μm,少层石墨烯层数为3-5层,碳纳米纤维直径为60-100 nm,硅粉粒径为50-100 nm;四者质量之比为1:1:1:(3-5)。
3.根据权利要求1所述等离子体蚀刻技术制备多孔硅负极材料的方法,其特征在于,S2所述蚀刻的具体操作为:将硅基前驱体放入射频等离子体反应器中,抽真空、通入惰性气,稳定压力后注入蚀刻气体,点燃等离子体,待等离子体生成后活化处理。
4.根据权利要求3所述等离子体蚀刻技术制备多孔硅负极材料的方法,其特征在于,所述抽真空至基础压力不超过5×10-3 Pa,所述惰性气为氩气;通过节流阀稳定腔室压力至10Pa后注入蚀刻气体。
5.根据权利要求3所述等离子体蚀刻技术制备多孔硅负极材料的方法,其特征在于,所述蚀刻气体为CF4、SF6、Cl2、HBr、C4F8中的任意一种。
6.根据权利要求3所述等离子体蚀刻技术制备多孔硅负极材料的方法,其特征在于,所述蚀刻气体为SF6,SF6与氧气同时通入,SF6与氧气的流量比例为4:1,波动不超过±1%;所述活化处理具体为:点燃等离子体后设定RF功率为120 W,观察到稳定淡紫色辉光后维持稳定处理10 min。
7.根据权利要求1所述等离子体蚀刻技术制备多孔硅负极材料的方法,其特征在于,S3所述碳源气为乙炔或甲烷,通入流量为蚀刻气流量的0.8-1.2倍。
8.根据权利要求1所述等离子体蚀刻技术制备多孔硅负极材料的方法,其特征在于,S3所述原位沉积碳层的具体操作为:通过节流阀稳定腔室压力至8 Pa,设定RF功率为80 W,沉积时间为5 min;沉积过程中待等离子体辉光转变为浅蓝色,停止通入碳源气及RF功率,清洗腔室即得。
声明:
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