权利要求
1. 一种铜铁合金,由以下原料制备而成:Cu、Fe、Ag和Y源,其中,所述Cu和Fe的质量比为7-57:3,所述Ag的质量为Cu和Fe的总质量的0.1-1 wt%,所述Y源为Y或Cu-Y中间相合金,所述Y源的量以Y的量计,占所述Cu和Fe的总质量的0.003-0.5 wt%。
2. 根据权利要求1所述的铜铁合金,其特征在于,所述Cu-Y中间合金中Y的含量为20-50 wt%。
3.一种权利要求1或2所述的铜铁合金的制备方法,包括如下步骤:
将Cu、Fe和Ag进行第一熔炼后,再加入Y源进行第二熔炼,得到铜铁合金熔体,
将所述铜铁合金熔体进行浇铸,得到铸锭,
将所述铸锭进行均匀化处理,得到铜铁合金。
4. 根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述第一熔炼为先在真空条件下预热至580-600℃,然后在保护气氛下,升温至1430-1440℃熔炼20-40 min,然后升温至1480-1500℃,然后保温熔炼20-30 min。
5. 根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述第二熔炼为在保护气氛下,在1200-1250℃熔炼4-10 min。
6.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述浇铸的温度为1190-1200℃。
7. 根据权利要求3-6中任一项所述的制备方法,其特征在于,所述均匀化处理在保护气氛进行,所述均匀化处理的温度为900-980℃,时间为1-8 h。
8.根据权利要求3-6中任一项所述的制备方法,其特征在于,所述第一熔炼和第二熔炼在真空感应电炉中进行。
9.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于,所述Cu、Fe和Ag的装料方式为Ag位于底部,Cu和Fe位于Ag上部,且Cu将Fe包围在中间。
10.权利要求1或2所述的铜铁合金或权利要求3-9中任一项所述的制备方法得到的铜铁合金在大电流电能传输或微电子封装中的应用。
说明书
技术领域
[0001]本发明涉及有色金属材料技术领域,尤其涉及一种铜铁合金及其制备方法和应用。
背景技术
声明:
“铜铁合金及其制备方法和应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)