权利要求
1.一种复合锡膏，其特征在于，包括按重量百分数计的以下组分：锡铅合金粉末为65%～75%，铜粉末为10%～15%，余量为有机焊剂;所述锡铅合金粉末中铅的重量百分数为37%，锡的重量百分数为63%。
2.根据权利要求1所述的复合锡膏，其特征在于：所述锡铅合金粉末的粒径为15～25μm，铜粉末的粒径为5～10μm。
3.根据权利要求1所述的复合锡膏，其特征在于：所述有机焊剂包括按重量百分数计的如下组分：松香为48%～50%，乙二醇己醚为40%～42%，乙二酸为3%～5%，余量为氢化蓖麻油。
4.根据权利要求1所述的复合锡膏，其特征在于：所述锡铅合金粉末为65%～70%，铜粉末为10%～15%，余量为有机焊剂;所述锡铅合金粉末的粒径为15～20μm，铜粉末的粒径为5～10μm。
5.一种根据权利要求1所述的复合锡膏的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)将原料进行预处理，称取锡铅合金粉末、铜粉末并混合均匀，得到复合锡粉;
(2)制备有机焊剂;
(3)将步骤(1)的复合锡粉与步骤(2)的有机焊剂混合搅拌均匀，得到复合锡膏。
6.根据权利要求6所述的复合锡膏的制备方法，其特征在于：所述步骤(2)中有机焊剂的加热温度为130℃～150℃。
7.根据权利要求6所述的复合锡膏的制备方法，其特征在于：所述步骤(3)的搅拌分阶段搅拌;第一阶段采用10～15rpm低速预混5～8min，第二阶段采用30～35rpm搅拌20～25min;搅拌全过程保持真空。
8.一种根据权利要求1所述的复合锡膏在非接触喷印中的应用。
9.根据权利要求8所述的复合锡膏在非接触喷印中的应用，其特征在于：所述复合锡膏进行非接触喷印过程中在200℃～220℃回流。
10.根据权利要求8所述的复合锡膏在非接触喷印中的应用，其特征在于：所述非接触喷印回流形成的焊点经1000次-55℃-125℃热循环后，抗剪切强度保持率大于90%。
说明书
技术领域
[0001]本发明涉及焊接材料，具体为一种复合锡膏及其制备方法与应用。
背景技术
[0002]在大功率器件进行封装过程中，常常需要对具有凹坑、突起等部位进行局部焊膏印刷，或者对多层3D集成电路进行分步印刷和焊接，以及对BGA器件进行植球等，这些电子封装应用领域即需要精确的印刷工艺，又要进行局部焊接，控制热对器件其它部位的影
声明：
“复合锡膏及其制备方法与应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：东南大学
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2025年09月25日 ~ 27日 
