权利要求
1.一种
铜钨合金-铜-钢复合电触头的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
将钨粉压制成型，得到坯块;将所述坯块进行预烧结制成骨架，得到钨骨架;
根据所述钨骨架的重量计算理论铜熔渗重量，并按照所述理论铜熔渗重量的1.2-1.4倍对所述钨骨架进行铜的熔渗，得到铜钨合金;
分别对所述铜钨合金、钢件和铜件进行机加处理，清洗后，再进行装配，并在装配后的铜件顶部放置铬
铜合金，抽真空后，在1250-1300℃下进行烧结，冷却后，得到毛坯;
对所述毛坯进行热处理，得到铜钨合金-铜-钢复合电触头。
2.根据权利要求1所述的铜钨合金-铜-钢复合电触头的制备方法，其特征在于，所述将钨粉压制成型，得到坯块的步骤中，采用粒径为4-6μm钨粉。
3.根据权利要求1所述的铜钨合金-铜-钢复合电触头的制备方法，其特征在于，所述将所述坯块进行预烧结制成骨架，得到钨骨架的步骤中，全程抽真空至真空度为10-20Pa，预烧结温度为1300-1400℃，保温时间为1.5-2.5h。
4.根据权利要求1所述的铜钨合金-铜-钢复合电触头的制备方法，其特征在于，所述按照所述理论铜熔渗重量的1.2-1.4倍对所述钨骨架进行铜的熔渗，得到铜钨合金的步骤，包括：
按照所述理论铜熔渗重量的1.3倍对所述钨骨架进行铜的熔渗，全程抽真空至真空度为30-40Pa，熔渗温度为1350-1450℃，并保温4-6h，得到铜钨合金。
5.根据权利要求1所述的铜钨合金-铜-钢复合电触头的制备方法，其特征在于，所述分别对所述铜钨合金、钢件和铜件进行机加处理的步骤，包括：
对所述铜钨合金表面进行喷砂处理，并对所述铜钨合金熔渗面进行铣削加工;
对钢件和铜件进行铣削加工至所需尺寸。
6.根据权利要求5所述的铜钨合金-铜-钢复合电触头的制备方法，其特征在于，在所述对所述铜钨合金熔渗面进行铣削加工的步骤中，铣削至所述铜钨合金熔渗面留有1-2mm的铜层。
7.根据权利要求1所述的铜钨合金-铜-钢复合电触头的制备方法，其特征在于，所述进行装配，并在装配后的铜件顶部放置铬铜合金，抽真空后，在1250-1300℃下进行烧结，冷却后，得到毛坯的步骤，包括：
将清洗后的铜钨合金、钢件和铜件装配后，置于真空烧结炉内，并在装配后的铜件顶部放置铬铜合金，抽真空至≤8Pa，再以3-5℃/min的速度升温至1250-1300℃，并保温1.5-2.5h，再随炉冷却至650-750℃后，充入氮气，冷却至<200℃后出炉，得到毛坯。
8.根据权利要求1所述的铜钨合金-铜-钢复合电触头的制备方法，其特征在于，所述毛坯中铬含量为0.25-0.35%。
9.根据权利要求1所述的铜钨合金-铜-钢复合电触头的制备方法，其特征在于，所述对所述毛坯进行热处理，得到铜钨合金-铜-钢复合电触头的步骤，包括：
将所述毛坯加热至800-900℃并保温0.5-1.5h，水冷后，再加热至450-500℃并保温3-5h后，空冷，得到铜钨合金-铜-钢复合电触头。
10.一种铜钨合金-铜-钢复合电触头，其特征在于，采用如权利要求1-9任一项所述的铜钨合金-铜-钢复合电触头的制备方法所得。
说明书
技术领域
[0001]本申请涉及合金材料制备技术领域，特别涉及一种铜钨合金-铜-钢复合电触头及其制备方法。
背景技术
[0002]铜钨合金是一种常用的电接触材料，因其优异的导电性、导热性、抗电弧侵蚀性和高温强度等特性，在高压开关电器中得到广泛应用。目前铜钨合金与钢异形件之间的焊接方式多为钎焊工艺，通常采用真空钎焊和感应钎焊两种方式来实现铜钨合金和钢的结合，但这两种钎焊工艺中焊料与母材钢和铜钨合金的润湿性不好，焊接不牢靠，焊接后结合面位置会出现较大的肉眼可见的孔洞缺陷，钎着率低，成品加工过程中容易发生钨头脱落等危险现象，同时焊接的高温环境会导致钢材软化，基体之间的结合强度低，难以保证铜钨合金、铜、钢三种材料结合后产品质量一致性和稳定性，不利于后续使用。基于此，本申请提出一种铜钨合金-铜-钢复合电触头及其制备方法。
发明内容
[0003]本申请的主要目的是提供一种铜钨合金-铜-钢复合电触头及其制备方法，旨在解决现有工艺难以保证铜钨合金-铜-钢焊接后质量的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本申请提出了一种铜钨合金-铜-钢复合电触头的制备方法，包括以下步骤：
[0005]将钨粉压制成型，得到坯块;将所述坯块进行预烧结制成骨架，得到钨骨架;
[0006]根据所述钨骨架的重量计算理论铜熔渗重量，并按照所述理论铜熔渗重量的1.2-1.4倍对所述钨骨架进行铜的熔渗，得到铜钨合金;
[0007]分别对所述铜钨合金、钢件和铜件进行机加处理，清洗后，再进行装配，并在装配后的铜件顶部放置铬铜合金，抽真空后，在1250-1300℃下进行烧结，冷却后，得到毛坯;
[0008]对所述毛坯进行热处理，得到铜钨合金-铜-钢复合电触头。
[0009]可选地，所述将钨粉压制成型，得到坯块的步骤中，采用粒径为4-6μm钨粉。
[0010]可选地，所述将所述坯块进行预烧结制成骨架，得到钨骨架的步骤中，全程抽真空至真空度为10-20Pa，预烧结温度为1300-1400℃，保温时间为1.5-2.5h。
[0011]可选地，所述按照所述理论铜熔渗重量的1.2-1.4倍对所述钨骨架进行铜的熔渗，得到铜钨合金的步骤，包括：
[0012]按照所述理论铜熔渗重量的1.3倍对所述钨骨架进行铜的熔渗，全程抽真空至真空度为30-40Pa，熔渗温度为1350-1450℃，并保温4-6h，得到铜钨合金。
[0013]可选地，所述分别对所述铜钨合金、钢件和铜件进行机加处理的步骤，包括：
[0014]对所述铜钨合金表面进行喷砂处理，并对所述铜钨合金熔渗面进行铣削加工;
[0015]对钢件和铜件进行铣削加工至所需尺寸。
[0016]可选地，在所述对所述铜钨合金熔渗面进行铣削加工的步骤中，铣削至所述铜钨合金熔渗面留有1-2mm的铜层。
[0017]可选地，所述进行装配，并在装配后的铜件顶部放置铬铜合金，抽真空后，在1250-1300℃下进行烧结，冷却后，得到毛坯的步骤，包括：
[0018]将清洗后的铜钨合金、钢件和铜件装配后，置于真空烧结炉内，并在装配后的铜件顶部放置铬铜合金，抽真空至≤8Pa，再以3-5℃/min的速度升温至1250-1300℃，并保温1.5-2.5h，再随炉冷却至650-750℃后，充入氮气，冷却至<200℃后出炉，得到毛坯。
[0019]可选地，所述毛坯中铬含量为0.25-0.35%。
[0020]可选地，所述对所述毛坯进行热处理，得到铜钨合金-铜-钢复合电触头的步骤，包括：
[0021]将所述毛坯加热至800-900℃并保温0.5-1.5h，水冷后，再加热至450-500℃并保温3-5h后，空冷，得到铜钨合金-铜-钢复合电触头。
[0022]本申请还提出了一种铜钨合金-铜-钢复合电触头，采用上述铜钨合金-铜-钢复合电触头的制备方法所得。
[0023]本申请至少包括以下有益效果：
[0024]本申请将钨粉压制成型后，再对压制的坯块进行预烧结，以提高坯块强度，制备得到钨骨架，再根据钨骨架的重量计算能够将钨骨架渗饱的理论铜熔渗重量，并按照理论铜熔渗重量的1.2-1.4倍进行铜的熔渗，使熔渗后的铜钨合金表面留有一定厚度的铜层，在后续搭配纯铜和铬铜合金进行烧结时，可使铜钨合金能够更好地和纯铜结合，从而提高了基体的结合强度，减少结合面的气孔缺陷，避免后续加工过程中发生钨头脱落的危险现象，再分别对铜钨合金、钢件和铜件进行机加处理，使三者能够更好地装配，以避免焊接后结合面位置产生焊接孔洞和外观不良的现象，并且本申请在铜钨合金、钢件和铜件装配后，在铜件顶部放置铬铜合金，使其一同进行烧结，在1250-1300℃的高温下，熔融态的铜液将铜钨和钢结合面进行粘接，达到结合效果，而铬铜合金搭配纯铜，经过烧结后，纯铜变成含铬的低铬铜合金，基体表现为低铬铜组织，后续再经过热处理，相比于纯铜的基体，铬的掺杂可进一步提高基体的硬度和强度，并且也能够避免基体钢的软化，从而实现了铜钨合金、铜、钢三种材料的结合。本申请采用真空烧结的方式来连接铜钨合金、铜和钢，不仅解决了传统焊接工艺的缺陷，提高了基体之间的结合强度，保证了焊接产品质量一致性和稳定性，减少了结合面的气孔缺陷，而且所制备的铜钨合金-铜-钢复合电触头中基体铜具有较高的硬度和强度，基体铜的硬度可达到90HB以上，电导率可达到52Ms/m以上，同时基体钢的强度也得以提高，硬度可达到30HRC以上，远远高于目前钎焊工艺所制备的复合电触头中基体铜和基体钢的硬度。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0026]图1为本申请实施例所述的铜钨合金-铜-钢复合电触头的制备方法的流程图;
[0027]图2为本申请实施例所述的铜钨合金、钢、铜以及铬铜合金的装配示意图;
[0028]图3为本申请实施例所述的铜钨合金-铜-钢复合电触头产品的连接示意图;
[0029]图4为本申请实施例所述的铜钨合金与铜的结合面的金相结构图。
[0030]本申请目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0031]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0032]针对现有技术所存在的技术问题，本申请的实施例提供了一种铜钨合金-铜-钢复合电触头的制备方法，如图1所示，包括以下步骤：
[0033]步骤S10、将钨粉压制成型，得到坯块;将所述坯块进行预烧结制成骨架，全程抽真空至真空度为10-20Pa，预烧结温度为1300-1400℃，保温时间为1.5-2.5h，得到钨骨架。
[0034]在具体实施过程中，采用粒径为4-6μm钨粉，若钨粉粒径较大，则大颗粒所形成的孔隙流道大，没有毛吸效果，渗铜会不完整，而钨粉粒径较小，则小颗粒所形成的孔隙流道太小容易堵住，渗铜也会不完整，本申请限定钨粉粒径为4-6μm，其能够形成合适的孔隙流道，有利于铜的熔渗。
[0035]在预烧结制钨骨架过程中，由于钨在非真空状态下烧结时容易造成烧损，生成钨的氧化物夹杂，影响铜钨合金的性能，故而本申请全程控制真空度为10-20Pa，可尽量避免在烧结过程中钨的氧化，使制备出的钨骨架气体含量低，夹杂少，组织均匀，从而提高铜钨合金的质量。
[0036]步骤S20、根据所述钨骨架的重量计算理论铜熔渗重量，并按照所述理论铜熔渗重量的1.2-1.4倍对所述钨骨架进行铜的熔渗，全程抽真空至真空度为30-40Pa，熔渗温度为1350-1450℃，并保温4-6h，得到铜钨合金。
[0037]在具体实施过程中，为使铜能够对钨骨架进行充分熔渗，本申请根据钨骨架的重量来计算能够将钨骨架渗饱的铜重量，并优选按计算的熔渗铜重量的1.3倍的铜重量进行熔渗，以使铜钨合金表面能够留有一定厚度的铜层，进而促使铜钨合金能够更好地和纯铜结合。
[0038]步骤S30、对所述铜钨合金表面进行喷砂处理，并对所述铜钨合金熔渗面进行铣削加工;对钢件和铜件进行铣削加工至所需尺寸，清洗后，再将清洗后的铜钨合金、钢件和铜件装配后，置于真空烧结炉内，并在装配后的铜件顶部放置铬铜合金，抽真空至≤8Pa，再以3-5℃/min的速度升温至1250-1300℃，并保温1.5-2.5h，再随炉冷却至650-750℃后，充入氮气，冷却至<200℃后出炉，得到毛坯。
[0039]在具体实施过程中，通过对铜钨合金表面进行喷砂处理，和车床配车相比，既能达到使铜钨合金表面光滑的效果，又能够提高生产效率。在对铜钨合金熔渗面进行铣削加工时，铣削至所述铜钨合金熔渗面留有1-2mm的铜层，由于熔渗后的铜钨合金表面上可能仍有多余的铜残留，需要将多余的熔渗铜进行铣削加工去除，并保留1-2mm的铜层以使铜钨合金更好地和纯铜结合。
[0040]本申请采取缓慢升温的方式，控制升温速度为3-5℃/min，升温至1250-1300℃，以确保基体铜能够有足够的时间熔融，使得熔融态的铜液能够将铜钨合金和钢结合面进行粘接，达到结合效果，且缓慢升温还有助于排除工件表面和内部的气体和杂质，提高材料的纯度和致密度，进而提升复合电触头的质量和性能。
[0041]在具体实施过程中，所述毛坯中铬含量为0.25-0.35%。本申请选用铬铜合金搭配纯铜一同进行真空烧结，使得烧结后基体表现为低铬铜组织，其中铬含量为0.25-0.35%，铬的掺杂有利于提高基体强度，进而提高产品质量。
[0042]步骤S40、将所述毛坯加热至800-900℃并保温0.5-1.5h，水冷后，再加热至450-500℃并保温3-5h后，空冷，得到铜钨合金-铜-钢复合电触头。
[0043]在具体实施过程中，将毛坯加热至800-900℃并保温0.5-1.5h后，进水快冷，可促使过剩相充分溶解到固溶体中，随后快速冷却，从而获得过饱和固溶体，再加热至450-500℃并保温3-5h后，通过空冷进行自然降温，通过升温、保温和降温的过程，促使金属迅速膨胀和收缩，有利于提高基体的硬度和强度，降低残余应力，提高复合电触头产品内部组织的稳定性。
[0044]本申请的实施例还提供了一种铜钨合金-铜-钢复合电触头，采用上述铜钨合金-铜-钢复合电触头的制备方法所得。
[0045]本申请所制备的铜钨合金-铜-钢复合电触头中基体铜具有较高的硬度和强度，基体铜的硬度可达到90HB以上，电导率可达到52Ms/m以上，同时基体钢的强度也得以提高，硬度可达到30HRC以上，远远高于目前钎焊工艺所制备的复合电触头中基体铜和基体钢的硬度。
[0046]下面结合具体实施例对本申请上述技术方案进行详细说明。
[0047]实施例1
[0048]一种铜钨合金-铜-钢复合电触头的制备方法，包括以下步骤：
[0049]将粒径为5μm的钨粉压制成型，得到坯块;将坯块进行预烧结制成骨架，全程抽真空至真空度为15Pa，预烧结温度为1350℃，保温时间为2h，得到钨骨架;
[0050]根据所述钨骨架的重量计算理论铜熔渗重量，并按照所述理论铜熔渗重量的1.3倍对所述钨骨架进行铜的熔渗，全程抽真空至真空度为35Pa，熔渗温度为1400℃，并保温5h，得到铜钨合金;
[0051]对所述铜钨合金表面进行喷砂处理，并对所述铜钨合金熔渗面进行铣削加工，使铜钨合金熔渗面留有1.5mm的铜层;对钢件和铜件进行铣削加工至所需尺寸;
[0052]再分别采用浓度为75%以上的乙醇将铜钨合金、钢件焊接面及铜件清洗干净，使其无氧化、污染现象，再根据图2所示进行装配，并在装配后的铜件顶部放置铬铜合金，再置于真空烧结炉内并抽真空至≤8Pa，以4℃/min的速度升温至1275℃，并保温2.0h，再随炉冷却至700℃后，充入氮气，冷却至<200℃后出炉，得到毛坯，毛坯中铬含量为0.3%;
[0053]将所述毛坯加热至850℃并保温1h，水冷后，再加热至475℃并保温4h后，空冷，得到铜钨合金-铜-钢复合电触头产品，如图3所示。
[0054]通过上述方法获得的铜钨合金-铜-钢复合电触头中基体铜的硬度为95HB，电导率为58Ms/m，基体钢的硬度为35HRC。
[0055]实施例2
[0056]一种铜钨合金-铜-钢复合电触头的制备方法，包括以下步骤：
[0057]将粒径为4μm的钨粉压制成型，得到坯块;将所述坯块进行预烧结制成骨架，全程抽真空至真空度为10Pa，预烧结温度为1300℃，保温时间为2.5h，得到钨骨架;
[0058]根据所述钨骨架的重量计算理论铜熔渗重量，并按照所述理论铜熔渗重量的1.2倍对所述钨骨架进行铜的熔渗，全程抽真空至真空度为30Pa，熔渗温度为1350℃，并保温6h，得到铜钨合金;
[0059]对所述铜钨合金表面进行喷砂处理，并对所述铜钨合金熔渗面进行铣削加工，使铜钨合金熔渗面留有1mm的铜层;对钢件和铜件进行铣削加工至所需尺寸;
[0060]再分别采用浓度为75%以上的乙醇将铜钨合金、钢件焊接面及铜件清洗干净，使其无氧化、污染现象，再根据图2所示进行装配，并在装配后的铜件顶部放置铬铜合金，再置于真空烧结炉内并抽真空至≤8Pa，以3℃/min的速度升温至1250℃，并保温2.5h，再随炉冷却至650℃后，充入氮气，冷却至<200℃后出炉，得到毛坯，毛坯中铬含量为0.25%;
[0061]将所述毛坯加热至800℃并保温1.5h，水冷后，再加热至450℃并保温5h后，空冷，得到铜钨合金-铜-钢复合电触头。该铜钨合金-铜-钢复合电触头中铜钨合金与铜的结合面的金相结构图如图4所示。
[0062]由图4可见，铜钨合金与铜的结合面未产生孔洞缺陷，连接均匀，界面处不存在金属间化合物，无异常相，且铜钨合金未出现熔渗不良的现象，晶粒组织分布均匀细小。
[0063]通过上述方法获得的铜钨合金-铜-钢复合电触头中基体铜的硬度为92HB，电导率为51Ms/m，基体钢的硬度为33HRC。
[0064]实施例3
[0065]一种铜钨合金-铜-钢复合电触头的制备方法，包括以下步骤：
[0066]将粒径为6μm的钨粉压制成型，得到坯块;将所述坯块进行预烧结制成骨架，全程抽真空至真空度为20Pa，预烧结温度为1400℃，保温时间为1.5h，得到钨骨架;
[0067]根据所述钨骨架的重量计算理论铜熔渗重量，并按照所述理论铜熔渗重量的1.4倍对所述钨骨架进行铜的熔渗，全程抽真空至真空度为40Pa，熔渗温度为1450℃，并保温4h，得到铜钨合金;
[0068]对所述铜钨合金表面进行喷砂处理，并对所述铜钨合金熔渗面进行铣削加工，使铜钨合金熔渗面留有2mm的铜层;对钢件和铜件进行铣削加工至所需尺寸;
[0069]再分别采用浓度为75%以上的乙醇将铜钨合金、钢件焊接面及铜件清洗干净，使其无氧化、污染现象，再根据图2所示进行装配，并在装配后的铜件顶部放置铬铜合金，再置于真空烧结炉内并抽真空至≤8Pa，以5℃/min的速度升温至1300℃，并保温1.5h，再随炉冷却至750℃后，充入氮气，冷却至<200℃后出炉，得到毛坯，毛坯中铬含量为0.35%;
[0070]将所述毛坯加热至900℃并保温0.5h，水冷后，再加热至500℃并保温3h后，空冷，得到铜钨合金-铜-钢复合电触头。
[0071]通过上述方法获得的铜钨合金-铜-钢复合电触头中基体铜的硬度为91HB，电导率为53Ms/m，基体钢的硬度为32HRC。
[0072]实施例4
[0073]一种铜钨合金-铜-钢复合电触头的制备方法，包括以下步骤：
[0074]将粒径为5μm的钨粉压制成型，得到坯块;将所述坯块进行预烧结制成骨架，全程抽真空至真空度为17Pa，预烧结温度为1380℃，保温时间为1.8h，得到钨骨架;
[0075]根据所述钨骨架的重量计算理论铜熔渗重量，并按照所述理论铜熔渗重量的1.3倍对所述钨骨架进行铜的熔渗，全程抽真空至真空度为33Pa，熔渗温度为1370℃，并保温5.5h，得到铜钨合金;
[0076]对所述铜钨合金表面进行喷砂处理，并对所述铜钨合金熔渗面进行铣削加工，使铜钨合金熔渗面留有1.7mm的铜层;对钢件和铜件进行铣削加工至所需尺寸;
[0077]再分别采用浓度为75%以上的乙醇将铜钨合金、钢件焊接面及铜件清洗干净，使其无氧化、污染现象，再根据图2所示进行装配，并在装配后的铜件顶部放置铬铜合金，再置于真空烧结炉内并抽真空至≤8Pa，以4.5℃/min的速度升温至1260℃，并保温2.2h，再随炉冷却至675℃后，充入氮气，冷却至<200℃后出炉，得到毛坯，毛坯中铬含量为0.33%;
[0078]将所述毛坯加热至880℃并保温0.7h，水冷后，再加热至480℃并保温4h后，空冷，得到铜钨合金-铜-钢复合电触头。
[0079]通过上述方法获得的铜钨合金-铜-钢复合电触头中基体铜的硬度为93HB，电导率为50Ms/m，基体钢的硬度为32HRC。
[0080]对比例1
[0081]与实施例1相比，在进行真空烧结时不添加铬铜合金，其余步骤均相同。
[0082]通过上述方法获得的铜钨合金-铜-钢复合电触头中基体铜的硬度为81HB，电导率为42Ms/m，基体钢的硬度为25HRC。
[0083]对比例2
[0084]与实施例1相比，在制备得到铜钨合金后，采用现有真空钎焊工艺使铜钨合金、钢件以及铜件连接，其余步骤与实施例1均相同。
[0085]通过上述方法获得的铜钨合金-铜-钢复合电触头中基体铜的硬度为65HB，电导率为37Ms/m，基体钢的硬度为21HRC。
[0086]对比例3
[0087]与实施例1相比，在制备得到铜钨合金后，采用现有感应钎焊工艺使铜钨合金、钢件以及铜件连接，其余步骤与实施例1均相同。
[0088]通过上述方法获得的铜钨合金-铜-钢复合电触头中基体铜的硬度为68HB，电导率为34Ms/m，基体钢的硬度为23HRC。
[0089]综上所示，本申请的铜钨合金-铜-钢复合电触头相较于现有技术，至少具有以下有益效果：
[0090]本申请将钨粉压制成型后，再对压制的坯块进行预烧结，以提高坯块强度，制备得到钨骨架，再根据钨骨架的重量计算能够将钨骨架渗饱的理论铜熔渗重量，并按照理论铜熔渗重量的1.2-1.4倍进行铜的熔渗，使熔渗后的铜钨合金表面留有一定厚度的铜层，在后续搭配纯铜和铬铜合金进行烧结时，可使铜钨合金能够更好地和纯铜结合，从而提高了基体的结合强度，减少结合面的气孔缺陷，避免后续加工过程中发生钨头脱落的危险现象，再分别对铜钨合金、钢件和铜件进行机加处理，使三者能够更好地装配，以避免焊接后结合面位置产生焊接孔洞和外观不良的现象，并且本申请在铜钨合金、钢件和铜件装配后，在铜件顶部放置铬铜合金，使其一同进行烧结，在1250-1300℃的高温下，熔融态的铜液将铜钨和钢结合面进行粘接，达到结合效果，而铬铜合金搭配纯铜，经过烧结后，纯铜变成含铬的低铬铜合金，基体表现为低铬铜组织，后续再经过热处理，相比于纯铜的基体，铬的掺杂可进一步提高基体的硬度和强度，并且也能够避免基体钢的软化，从而实现了铜钨合金、铜、钢三种材料的结合。本申请采用真空烧结的方式来连接铜钨合金、铜和钢，不仅解决了传统焊接工艺的缺陷，提高了基体之间的结合强度，保证了焊接产品质量一致性和稳定性，减少了结合面的气孔缺陷。
[0091]本申请所制备的铜钨合金-铜-钢复合电触头中基体铜具有较高的硬度和强度，基体铜的硬度可达到90HB以上，电导率可达到52Ms/m以上，同时基体钢的强度也得以提高，硬度可达到30HRC以上，远远高于目前钎焊工艺所制备的复合电触头中基体铜和基体钢的硬度。
[0092]以上所述仅为本申请的可选实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是在本申请的发明构思下，利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本申请的专利保护范围内。
说明书附图(4)
声明：
“铜钨合金-铜-钢复合电触头及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：西安斯瑞先进铜合金科技有限公司
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2025年05月08日 ~ 10日 
