电触头材料的熔焊故障,是开关设备触头接触失效的主要原因
熔焊分为静熔焊和动熔焊[1,2],静熔焊是接触电阻产生的焦耳热使触头材料熔化而发生粘连,动熔焊是电弧使触头材料蒸发喷溅和产生质量损失[3]
统计结果表明,熔焊失效占触头失效的60%以上[4]
提高电接触材料的抗熔焊性及导热、散热能力的工作,包括表面包覆、掺杂改性、纳米化增强相以及优化制造工艺
孙贤贤等[5]分别将铜纳米线和银颗粒加入石墨烯基体中,发现这两种纳米复合材料的致密度极高,石墨烯呈层状定向排列,两种三维石墨烯复合材料均具有较好的热稳定性
叶晨琳[6]用共沉淀法和水热法制备具有反尖晶石结构的立方体 Zn2SnO4纳米粉体,对其改性制备出 Ag/Zn2SnO4复合电接触材料,发现其电阻率和相对致密度优良,电弧侵蚀的质量损失较小
马窦琴[7] 研究了钨铜复合材料的微观结构,发现细晶钨铜复合材料的材料转移倾向小,接触电阻小并且稳定,细小的 W 颗粒能减轻喷溅侵蚀和接触电阻的波动
朱艳彩等[8]用液相原位化学法制备纳米 SnO2复合粉末,观察复合粉末的微观组织结构并优化工艺参数,发现添加稀土氧化物可提高触头的抗熔焊性
李文虎[9]通过等离子体改性和直流电沉积法制备石墨膜/铜复合材料并表征分析高导热石墨膜/铜复合材料的微观结构,发现其导热、散热效果均优于石墨膜
陈俊杰等[10]研究了石墨烯基聚合物基复合材料的宏观热性能,发现石墨烯基聚合物基复合材料的热性能取决于复合材料内部微观结构和原子的相互作用,在石墨烯之间引入碳交联网络结构可降低低热边界电阻和提高热传导率
近年来,受到大自然生物体微观结构启发,各国学者研究了有序微结构对复合材料导电和导热特性影响
张晓萌等[11]将高度取向结构引入到复合材料并使不同功能的填料在厚度方向上有序交替排布,从而使其导电性能和力学性能提高
为了制备导电高分子薄膜材料,王玉霜[12]在有序排列的亚微米PS微球表面电化学沉积一定量的导电聚苯胺,发现有序亚微米PS/PAN复合材料的导电性能和氧化还原性得到很大提高
宋品[13]用取向冷冻法构筑新型的有序结构三维组装体材料并调整参数和灌注聚合物弹性体,使其机械性能和导电性能提高
李双雯[14]利用聚合物与有序阵列的相互作用,控制其结构取向的有序性,制备多种一维定向有序复合材料,提高其力学、导电、导热性能
英俊峰等[15]开发设计了一种由高度
声明：
“基于微观定向骨架结构Cu-W复合电触头材料的静熔焊性能” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：韩颖,秦杰,曹云东,李述军
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2025年05月23日 ~ 25日 
