权利要求书： 1.MEMS催化燃烧传感器微加热芯片，其特征在于，自下而上依次包括衬底(1)、绝缘支撑膜层(2)、加热测量层、保护层(10)；所述衬底(1)刻蚀有镂空区域(1’)；所述绝缘支撑膜层(2)位于镂空区域(1’)刻蚀有悬梁(2’)；所述加热测量层位于悬梁(2’)上；所述保护层(10)覆盖加热测量层；所述加热测量层包括加热元件(3)、热电堆(100)；所述热电堆(100)包括热电堆冷结材料(8)、热电堆热结材料(9)；所述加热元件(3)、热电堆冷结材料(8)、热电堆热结材料(9)同层错位布设。2.根据权利要求1所述的MEMS催化燃烧传感器微加热芯片，其特征在于，所述热电堆冷结材料(8)、热电堆热结材料(9)均盘设在所述绝缘支撑膜层(2)上，所述热电堆冷结材料(8)沿所述热电堆热结材料(9)的间隙盘设。3.根据权利要求2所述的MEMS催化燃烧传感器微加热芯片，其特征在于，所述热电堆冷结材料(8)、热电堆热结材料(9)、加热元件(3)均采用S形走向盘设。4.根据权利要求1至3任一所述的MEMS催化燃烧传感器微加热芯片，其特征在于，所述热电堆冷结材料(8)、热电堆热结材料(9)盘设在加热元件(3)的至少3侧。5.根据权利要求1至3任一所述的MEMS催化燃烧传感器微加热芯片，其特征在于，所述热电堆冷结材料(8)、热电堆热结材料(9)、加热元件(3)通过引线引至所述绝缘支撑膜层除悬梁结构以外的区域与外部设备电性连接。6.一种MEMS传感器，其特征在于，包括两颗如权利要求1至5任一所述的微加热芯片，两颗微加热芯片电性连接；其中一颗所述微加热芯片加载催化敏感材料。7.根据权利要求6所述的MEMS传感器，其特征在于，两颗所述微加热芯片采用电桥模式电性连接。8.根据权利要求7所述的MEMS传感器，其特征在于，MEMS传感器的电路包括催化燃烧传感器S1，RS1与RH1分别为催化燃烧传感器S1的热电堆(100)和加热元件(3)，热导传感器S2，RS2与RH2分别为热导传感器S2的热电堆(100)和加热元件(3)，电桥匹配电阻R1、R2，放大器U1，MOS管Q1、Q2、Q3，单片机U2；所述R1、R2串联后，其中R1的非串联端接CC电源，R2的非串联端接地，R1、R2的串联公共点接U1的正相输入端；RS1、RS2串联后，其中RS2
声明：
“MEMS催化燃烧传感器微加热芯片及传感器” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：管理员
来源：微纳感知(合肥)技术有限公司
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2025年05月23日 ~ 25日 
