权利要求书： 1.一种太阳能硅片加工设备，其特征在于，包括：
机体，设有上料装置和下料装置；
激光加工装置，设于所述机体；
转运机械手，设于所述上料装置和所述下料装置之间；
加工转盘，包括第一旋转机构和多个载料座，所述第一旋转机构安装于所述机体，并位于所述转运机械手的一侧，多个所述载料座均安装于所述第一旋转机构，并沿所述第一旋转机构的周向间隔分布，所述加工转盘用于在所述载料座接收所述转运机械手从所述上料装置转移过来的生料硅片后，将所述载料座旋转至所述激光加工装置处；以及浆料转印装置，设于所述加工转盘远离所述转运机械手的一侧，所述浆料转印装置设有玻璃治具，所述浆料转印装置用于在玻璃治具上涂布银浆后，将玻璃治具移动至所述激光加工装置处，并使得所述玻璃治具覆盖在所述载料座上的生料硅片上方，通过所述激光加工装置将玻璃治具上的银浆成型到所述载料座上的生料硅片上，所述转运机械手还用于将所述载料座上经过所述激光加工装置加工后的熟料硅片转移至所述下料装置；
所述上料装置包括上料输送机构和破片检测机构，所述破片检测机构设于所述上料输送机构的输送路径上，并朝向所述上料输送机构设置，所述破片检测机构用于对所述上料输送机构的输送路径上的生料硅片进行检测；
所述太阳能硅片加工设备还包括硅片定位装置和生料回收装置，所述硅片定位装置设于所述加工转盘的一侧，所述硅片定位装置用于检测所述载料座上的上料硅片的位置信息；所述生料回收装置包括第一回收框和第一机械手，所述第一回收框位于所述硅片定位装置远离所述加工转盘的一侧，所述第一机械手用于将经过所述破片检测机构检测且移动至所述硅片定位装置处的缺陷生料硅片转移至所述第一回收框；
所述浆料转印装置包括浆料涂布装置、治具转盘和治具定位装置，所述治具转盘包括第二旋转机构、多个翻转机构和多个所述玻璃治具，所述第二旋转机构安装于所述激光加工装置和所述浆料涂布装置之间，多个所述翻转机构安装于所述第二旋转机构，并沿所述第二旋转机构的周向间隔分布，所述翻转机构的轴线沿水平方向延伸，每个所述翻转机构均设有一个所述玻璃治具，所述玻璃治具背向所述翻转机构轴线的一面为浆料涂布面，所述玻璃治具具有所述浆料涂布面朝上的涂布状态和所述浆料涂布面朝下的转印状态；所述玻璃治具用于以所述涂布状态在所述浆料涂布装置处接收浆料后
声明：
“太阳能硅片加工设备” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：深圳市圭华智能科技有限公司
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2025年05月16日 ~ 18日 
