权利要求书： 1.用于半导体具有自动分拣功能的封装检测设备，其特征在于：包括机架(1)、电机座(14)、纵向调节机构(7)、横向调节机构(5)、导向机构(6)、电动推杆(2)、导气盒(3)和流量调节阀(24)；机架(1)：底部内侧分别安装有第一带式输送机(10)和第二带式输送机(12)，且第一带式输送机(10)和第二带式输送机(12)左右对称设置，所述机架(1)的底部固定有伸缩杆(18)，伸缩杆(18)的底部设有脚垫(16)，所述伸缩杆(18)上套接有弹簧(17)，弹簧(17)分布在机架(1)与脚垫(16)之间；电机座(14)：滑动连接在机架(1)的底部侧面，所述电机座(14)上安装有伺服电机(13)；纵向调节机构(7)：呈前后方向固定在机架(1)的顶部内侧，所述纵向调节机构(7)的调节部位上固定有连接座(9)；横向调节机构(5)：呈左右方向固定在连接座(9)的内侧，所述横向调节机构(5)的端部通过传动机构(4)与伺服电机(13)的输出轴传动连接；导向机构(6)：呈左右方向固定在连接座(9)的内侧，所述导向机构(6)的活动部位通过传动杆(8)与横向调节机构(5)的调节部位连接；电动推杆(2)：安装在导向机构(6)的活动部位底部；导气盒(3)：固定在电动推杆(2)的伸缩端部，所述导气盒(3)的内侧安装有风机(27)，导气盒(3)的侧面开设有排气口(26)，且排气口(26)位于风机(27)的上方，所述导气盒(3)的底部连通固定有吸管(23)，吸管(23)为软管，所述吸管(23)的底部固定有吸盘(22)，吸盘(22)的底部设有缓冲垫(21)，且缓冲垫(21)为橡胶垫，所述缓冲垫(21)通过压力检测杆(20)与导气盒(3)的底部连接，压力检测杆(20)与导气盒(3)的连接处安装有压力传感器(25)；流量调节阀(24)：安装在吸管(23)与导气盒(3)的连接处；其中，还包括高速工业摄像机(19)和激光测量仪(28)，所述高速工业摄像机(19)和激光测量仪(28)均安装在导气盒(3)的侧面，高速工业摄像机(19)、激光测量仪(28)和压力传感器(25)均与外部单片机双向电连接，所述第一带式输送机(10)、第二带式输送机(12)、流量调节阀(24)、风机(27)、电动推杆(2)和伺服电机(13)的输入端电连接外部单片机的输出端
声明：
“用于半导体具有自动分拣功能的封装检测设备” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：正芯半导体技术(深圳)有限公司
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2025年06月06日 ~ 08日 
