本发明提供一种电解锰渣基膏体充填材料,该材料包括原状电解锰渣,电石渣,电解锰渣基胶结剂。所述的电解锰渣基胶结剂包括磨细电解锰渣粉,沸腾炉渣,水泥窑灰,磷渣粉,石油焦脱硫灰,外加剂。该材料以原状电解锰渣为基础原料,添加电石渣、电解锰渣基胶结剂快速搅拌10~20min,加水至充填材料含水率到规定值后,再搅拌10~30min即得到电解锰渣基膏体充填材料。采用本发明的解锰渣基膏体充填材料与水泥类的矿山充填材料相比,充填流动性好、强度增长较快、具有微膨胀能力、重金属浸出浓度低。
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