该仪器针对蓝宝石晶锭需对A、C、R、M向等多角度进行测量定向粘结而研发设计的,而且对硅单晶,砷化镓等晶体角度均可测量定向粘结,不但解决了大尺寸晶体不能一机测量定向多角度的难题,而且综合精度为±30″,确保晶体测量,定向粘结的准确性。是国内目前先进的机电光一体化的新产品。
ALW-QZXD 800A型全封闭自动寻峰X射线晶体定向仪是最新研制的嵌入式测角仪,采用全封闭设计,利用X射线原理对晶体角度进行定向,可自动扫描出峰位角。该仪器技术指标先进,输入电流为单相交流电压220V,50Hz,功率0.5KW,配备铜靶、风冷X射线管,管电压30KV,管电流0~5mA。其计数器为闪烁探测器,时间常数有1、2两档,角度显示以标准片或标准棒为准,扫描方式为自动,光闸电动控制,综合精度高达±15″。仪器外形尺寸为1280mm×900mm×1600mm,重量为380kg。
该仪器为全封闭式双工作台,左侧工作台在X光下对(2~6)英寸蓝宝石晶棒X轴定向,晶棒长度最短为20mm,利用导轨滑动在一块料板上,粘结多块晶棒;右侧工作台在X光下利用专用工具对(2~6)英寸蓝宝石晶棒Y轴角度定向,然后将晶棒和夹具一起放到磨床进行参考面的玻璃面进行磨平、加工.仪器定向粘结精度±15"/30",最小读数1",具有差值显示功能。
嵌入式蓝宝石粘棒X射线晶体定向仪该仪器为双工作台,左侧工作台在X光下定向粘结(2~6)英寸蓝宝石晶棒,晶棒长度最短为20mm,利用导轨滑动在一块料板上,粘结多块晶棒;右侧工作台在X光下定向测量(2~6)英寸蓝宝石晶棒晶片端面角度,仪器定向粘结精度±15"/30",最小读数1"。
ALW-600A型全封闭蓝宝石粘棒X射线晶体定向仪该仪器为全封闭式双工作台,左侧工作台在X光下定向粘结(2~6)英寸蓝宝石晶棒,晶棒长度最短为20mm,利用导轨滑动在一块料板上,粘结多块晶棒;右侧工作台在X光下定向测量(2~6)英寸蓝宝石晶棒晶片端面角度,仪器定向粘结精度±15"/30",最小读数1",具有差值显示功能。
YX-2H8A 嵌入式晶体定向仪是我公司根据客户生产工艺的需要而研发的新型双工作台定向仪,主要用于硅单晶蓝宝石等晶体的角度测量,一侧样品台采用V形槽设计,可为直径2~8英寸长度300mm的晶棒做端面角度测量,另一侧可做晶棒的OF面的角度测量,还可以测2~8英寸晶片端面角度测量,可测重量为1~50公斤,人性化的设计使设备更合理。
X射线荧光镀层测厚仪是采用能量色散X荧光分析技术,同时测量多种元素的分析仪器,根据用户应用要求可配置为从Na到U的任意多种元素的分析测定。另外配以功能齐全的测试软件、友好的操作界面来满足金属镀层及元素含量测定的需要,人性化的设计,使测试工作更加轻松完成。此仪器具有测量元素含量与镀层厚度检测的两种功能。
机器视觉红外热像仪广泛应用于各行业的工艺过程连续监控。机器视觉红外热像仪还能够轻松地收集到有关产品质量及/或生产效率的信息,利用热电偶或可见光摄像机等传统工县则难以或无法获得这些信息。若仅希望获得红外图像,不要求精确测混,那么FLIR Axx系列便是有效选择。FLIRAxx系列红外热像仪的特征和功能使其理所当然地成为采用PC软件解决问题的用户的选择。
IRMC-615系列红外热像仪采用性能优异的制冷型红外探测器,并可提供特殊光谱滤片的定制服务,可实现多光谱成像、特殊温度量程和特殊光谱段标定等扩展性应用,例如:火焰温度测量滤片、特殊气体光谱滤片、窄带滤片、宽带导通滤片及中性衰减滤片等。
HiNet-IR系列在线式测温型红外热像仪,分为标准版和OEM版两大类。均采用低噪声非制冷红外机芯、高性能红外镜头,以及性能优异的成像处理电路,并嵌入先进的图像处理算法,是一款具备体积小、功耗低、启动快速、成像质量优异、测温精准等特点的红外热像仪,广泛应用于科研及工业领域。
464*348-640*480分辨率 FLIR A50和A70图像流热像仪拥有强大的热像仪控制功能,支持通过以太网图像流图像,还能灵活地使用软件应用开展分析、采集原始数据.
基于Windows平台的控制程序软件,脉冲发生器可以帮助进行超声波探伤、厚度测量、探头检测等,在无损检测、材料分析等领域有着广泛的用途;可以选择发生器的触发源、发射电压、重复频率和脉冲宽度,也可以切换接收器的单/双晶模式,调节阻尼和增益,满足用户不同的使用需求。
UM-3高精度测厚仪是本公司推出的第一代专门用于薄件厚度测量的超声波测厚仪,具备极高的测量精度和广泛的适用性。该设备测量下限低至0.3mm,精度可达小数点后三位,分辨率为0.001mm,测量范围为0.3-20mm,特别适合平整的薄金属板、玻璃板等薄件的厚度测量。它配备128x64点阵图形液晶屏,带有EL背光,显示清晰,操作便捷。UM-3还设有5个数组,可存储500个厚度值,支持中文和英文两种语言选择,满足不同用户需求。工作温度范围为-10°C~+50°C,特殊要求下可扩展至-20°C。此外,设备可存储5种不同材料的声速,进一步增强了其通用性和灵活性。
LM330笔试硬度计是一款便携式硬度检测设备,采用笔式设计,无线缆束缚,冲击装置与显示屏一体化,配备1.77英寸彩色显示器,操作便捷。它测量范围为(200-960)HLD,示值精度为±6HLD,可存储1000组数据,并配备LMView通讯软件,支持数据传输与管理。该设备适用于多种场景,包括机械部件、磨具型腔、重型工件、压力容器、汽车发电机组等的失效分析,以及狭小空间、轴承、金属材料仓库、大型工件的现场硬度检测和生产线上工件的批量检测。它还广泛应用于金属制造、运输、发电、石油化工、航空、建筑及实验室等领域。
现代薄膜涂布镀层工艺在进行在线生产过程中,需要对膜厚及涂层厚度进行实时的在线测厚,由于传统的射线类膜厚检测仪检测精度低、易偏移、难于校准等缺点给实际的工艺产品质量控制造成了很大的影响,SIMV涂层(膜厚)在线测厚仪,采用纳米光学干涉的方式,可同时对20层不用涂层、薄膜进行同时测量,同时精度高达1nm,完美的解决了传统射线类在线测厚仪有辐射、偏移周期长、检测精度低、不能检测涂层厚度的缺点。赛默斐视涂层厚度在线测厚仪检测精度高,同时能够实时在线自动校准,有效的保证了在线测厚仪的检测精度。
中冶有色为您提供最新的有色金属物理检测设备优质商品信息,包括品牌,厂家,图片、规格型号、用途、原理、技术参数、性能指标等。