本发明公开了一种用于铜互联的导电阻挡层材料及其制备方法。该材料包括以下组分:
碳酸锂、镍粉、氧化铜、
氧化铝、二氧化钛、硬脂酸、油酸、钛酸钠、
钙钛矿、氮化硅、异丙醇铝、纳米碳、马来酸酐接枝剂、聚乙二醇。制备过程为,清洗基片;混合碳酸锂、镍粉、氧化铜、氧化铝、二氧化钛、硬脂酸、油酸、钛酸钠、钙钛矿、氮化硅、异丙醇铝、纳米碳、马来酸酐接枝剂、聚乙二醇;再将混合物依次与基片和Cu完成磁控溅射获得导电阻挡层材料。与现有技术相比,本发明所提供的阻挡层材料热稳定高,抗氧化性、方块电阻低,长久防止亦未出现Cu‑Si化合物。
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