本发明涉及陶瓷领域,为解决传统
氧化铝多孔陶瓷强度低的问题,本发明提出了一种氧化铝多孔陶瓷的制备方法,先将氧化铝细粉与水混合后依次加入分散剂、单体、交联剂和引发剂,球磨20‑30分钟;球磨后,再依次将氧化铝粗粉、烧结助剂、造孔剂、悬浮剂、消泡剂加入并搅拌得到浆料;然后将浆料进行超声波处理后再进行真空脱泡,然后倒入成型模具中成型;最后脱模后干燥,然后脱脂烧结。制成后的氧化铝多孔陶瓷性能大幅提升,孔隙率30‑50%,弯曲强度≥80Mpa,满足了半导体行业用氧化铝多孔陶瓷吸附盘的性能要求。
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