本发明特指一种用来生产超薄瓷质抛光砖及其制作工艺,其原料按重量百分比组成为长石类熔剂20~40%,粘土类原料20~30%,钙镁质原料0~8%,抗脆剂10~30%,坯体增强剂0.1~1%。也可外加1~20%能发射阴离子和远红外线的陶瓷粉制成功能性超薄瓷质抛光砖。将以上原料通过配料—球磨—过筛—除铁—喷雾干燥制粉—陈腐—压制成型—干燥—烧成—抛光—分级拣选,制成本发明的800×1800×(3~6)MM瓷质砖。坯体中引入了较多的抗脆剂,以保证超薄砖有足够的烧成强度。采用本发明制备的陶瓷坯体具有质轻,节能,能发射阴离子和远红外线的特点,属于新型环保类建筑装饰材料。
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