本发明公开一种电路板非金属材料增强地质聚合物的制备方法。现有地质聚合物具有抗压强度高、耐高温、耐腐蚀、体积收缩小等优异性能,但抗拉、抗弯强度低,抗冲强度差,脆性大、易开裂,存在严重的耐久性问题。该方法是将电路板非金属材料、低铅玻璃、水泥、生石灰和石膏置于双转速净浆搅拌机中拌合均匀,然后加入碱激发剂、硫化钠和水,搅拌形成混匀的浆体;将浆体注入石膏模具中成型,40~100℃下养护5~10h后脱模,得到电路板非金属材料增强地质聚合物。电路板非金属材料增强地质聚合物置于标准养护箱养护24h,28d抗压强度可达到25~35MPa,抗折强度可达到4~5MPa。
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