本发明属于钙华修复技术领域,具体涉及一种钙华地质修复用制件及其制备方法和应用。本发明提供的方法是以废弃钙华颗粒料为原料,通过添加钙基添加剂,在二氧化碳气氛下进行气热养护,加快对废弃钙华的强度修复。实施例结果表明,本发明提供的制备方法仅需要气热养护20~24h,就能得到≥16MPa的钙华地质修复用制件,所得制件可直接用于钙化地质修复。
声明:
“钙华地质修复用制件及其制备方法和应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)