本实用新型涉及废水处理领域,更涉及集成电路行业的磨划废水处理系统。
背景技术:
随着电子、半导体工业技术的发展,芯片封装排放的磨划片废水水量日益增加。磨划废水含有较高浓度的细微颗粒悬浮物和高分子物质胶体等物质,极难分离,是废水处理中的一个难点。
技术实现要素:
本实用新型目的在于提供集成电路行业的磨划废水处理系统,实现磨划小颗粒、胶体从水体中的分离,达到可排放标准,减少废水污染,为了达到上述目的,采用以下技术方案:包括有:调节池、凝聚池、调整池、助凝池、沉淀池、集水池以及滤砂器,调节池经过管道与凝聚池连接,所述凝聚池与调整池之间顶部溢流相通,所述调整池与助凝池之间底部相通,所述凝聚池、调整池、助凝池分别通过管道与PAC、NaOH、PAM和专用药剂池连接;助凝池通过管道与沉淀池连接,所述沉淀池内部设置有刮泥机,沉淀池上部溢流口通过管道接集水池,沉淀池底部通过管道接污泥浓缩池;所述集水池内部被溢流板分为搅拌池和集液池,搅拌池通过管道连接H2SO4药剂池,搅拌池内部设置搅拌器,集液池通过管道与砂滤器连接。
优选的,所述调节池为封闭结构,调节池侧面为独立的、密封的事故池,调节池和事故池内部都设置有穿孔曝气管和液位计,调节池、事故池通过各自的分支管道并入到主管道,利用主管道接入调整池,各自的分支管道上都设置有提升泵,主管道上还设置有流量计。
优选的,调整池内部设置有pH控制仪和搅拌器,凝聚池和助凝池内部都设置有搅拌器,提高化学反应效率。
优选的,所述搅拌池内设置有pH控制仪,搅拌池与集液池之间顶部溢流,所述集液池内部设置有液位计、穿孔曝气管,所述集液池内部置入多个分流管,分流管经提升泵汇总到主流管,经主流管进行再次分流分配给多个并列的砂滤器。
优选的,砂滤器的气洗口与压缩空气设备连接、反洗进水口与反洗水泵连接、反洗出水口与调节池Ⅱ连接、排污口通过管道接至综合废水调节池。
本实用新型有益效果:反应本实用新型中,对磨划片废水经过酸碱中和、投加专用药剂混凝、絮凝反应,并通过沉淀池进行固液分离,分离后的水体进一步进行pH调节并利用砂滤器进行悬浮物的过滤吸附,本专利申请结合了物理、化学去除杂质、颗粒物、胶体及中和酸碱,使排出的水体达到可排放标准,并对排出的污泥、废水进行进一步的再处理,减少浪费以及实现环保的目的。
附图说明
下面将参照图,对本实用新型作进一步详细的
声明:
“集成电路行业的磨划废水处理系统的制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)