本实用新型涉及废水处理领域，更涉及集成电路行业的磨划废水处理系统。
背景技术：
随着电子、半导体工业技术的发展，芯片封装排放的磨划片废水水量日益增加。磨划废水含有较高浓度的细微颗粒悬浮物和高分子物质胶体等物质，极难分离，是废水处理中的一个难点。
技术实现要素：
本实用新型目的在于提供集成电路行业的磨划废水处理系统，实现磨划小颗粒、胶体从水体中的分离，达到可排放标准，减少废水污染，为了达到上述目的，采用以下技术方案：包括有：调节池、凝聚池、调整池、助凝池、沉淀池、集水池以及滤砂器，调节池经过管道与凝聚池连接，所述凝聚池与调整池之间顶部溢流相通，所述调整池与助凝池之间底部相通，所述凝聚池、调整池、助凝池分别通过管道与PAC、NaOH、PAM和专用药剂池连接；助凝池通过管道与沉淀池连接，所述沉淀池内部设置有刮泥机，沉淀池上部溢流口通过管道接集水池，沉淀池底部通过管道接污泥浓缩池；所述集水池内部被溢流板分为搅拌池和集液池，搅拌池通过管道连接H2SO4药剂池，搅拌池内部设置搅拌器，集液池通过管道与砂滤器连接。
优选的，所述调节池为封闭结构，调节池侧面为独立的、密封的事故池，调节池和事故池内部都设置有穿孔曝气管和液位计，调节池、事故池通过各自的分支管道并入到主管道，利用主管道接入调整池，各自的分支管道上都设置有提升泵，主管道上还设置有流量计。
优选的，调整池内部设置有pH控制仪和搅拌器，凝聚池和助凝池内部都设置有搅拌器，提高化学反应效率。
优选的，所述搅拌池内设置有pH控制仪，搅拌池与集液池之间顶部溢流，所述集液池内部设置有液位计、穿孔曝气管，所述集液池内部置入多个分流管，分流管经提升泵汇总到主流管，经主流管进行再次分流分配给多个并列的砂滤器。
优选的，砂滤器的气洗口与压缩空气设备连接、反洗进水口与反洗水泵连接、反洗出水口与调节池Ⅱ连接、排污口通过管道接至综合废水调节池。
本实用新型有益效果：反应本实用新型中，对磨划片废水经过酸碱中和、投加专用药剂混凝、絮凝反应，并通过沉淀池进行固液分离，分离后的水体进一步进行pH调节并利用砂滤器进行悬浮物的过滤吸附，本专利申请结合了物理、化学去除杂质、颗粒物、胶体及中和酸碱，使排出的水体达到可排放标准，并对排出的污泥、废水进行进一步的再处理，减少浪费以及实现环保的目的。
附图说明
下面将参照图，对本实用新型作进一步详细的
声明：
“集成电路行业的磨划废水处理系统的制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
890
编辑：中冶有色网
来源：伟泰科技（无锡）有限公司
分享 0
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
2025年06月06日 ~ 08日 
