本发明涉及废水处理方法领域,特别是涉及一种化学镀铜废水处理方法。
背景技术:
:化学镀铜俗称沉铜,是一种自身的催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理,使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子,通常用的是金属钯粒子,铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原,而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层,使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。目前化学沉铜在pcb制造业得到了广泛的应用,随着而来的是大量化学沉铜废水的产生。由于化学镀铜废水中含有强络合剂edta,edta与铜形成络合态铜—cu-edta,该cu-edta的稳定性极高,采用常见的加药沉淀除铜工艺不能使铜形成沉淀物,也就达不到除铜的目的。对于化学沉铜废水的处理,首要的处理就是破络,即将络合态的cu-edta破除,使铜离子游离出来,再通过加药沉淀除铜工艺在沉淀池中将铜沉淀下来,或者破络后直接形成铜的沉淀物。常见的破络方法是硫化物沉淀法,通过加入硫化钠使化学镀铜废水中的铜离子沉淀。但是,一方面,硫化钠有形成胶性溶液的倾向,能透过滤纸,沉降效果不好,使出水的铜含量不能稳定达标,另一方面,过量的s2-会使得废水产生恶臭,造成二次污染。而且,废水中仍然含有大量有机物和硫化物,导致cod含量偏高。技术实现要素:本发明的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种沉降效果更好、不会造成二次污染以及能够降低cod含量、色度和气味的化学镀铜废水处理方法。本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:一种化学镀铜废水处理方法,包括以下步骤:将化学镀铜废水及硫酸通入第一ph调节池内,以将所述化学镀铜废水的ph值调节至2.5~3.5,得到酸性化学镀铜废水;接着将所述酸性化学镀铜废水及硫酸亚铁通入破络池,发生破络反应后,得到含铜破络废水;将所述含铜破络废水及氢氧化钠通入第一混凝池内,以将所述含铜破络废水的ph值调节至7.5~8.5,发生混凝反应后,得到含铜混凝废水;接着将所述含铜混凝废水及絮凝剂通入第一絮凝池,发生絮凝反应后,得到含铜絮凝废水;接着将所述含铜絮凝废水通入第一沉淀池,进行沉降操作后,得到一级清液及一级污泥,所述一级污泥中含有铜离子;将所述一级清液及硫酸通入第二ph调节池内,以将所述一级清液的ph值调节至2.5~3.5,得到一级酸性清液;接着将所述一级酸性清液、硫酸亚铁及双氧水通入氧化池,发生氧化反应后,得到一级氧化清液;将所
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