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可重构三维微系统封装结构及封装方法

1046   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 09:02:36
本发明公开了一种可重构三维微系统封装结构及封装方法,通过将可重构三维微系统封装结构的内部分为若干个相互电信号连通的二维子系统模块,并分别在二维子系统模块内设置包括有侧面互连部、面内通孔互连部和面内垂直互连部的测试互连结构,相邻的二维子系统模块通过各自的测试互连结构相连接实现电信号连接;且二维子系统模块可通过该测试互连结构进行独立测试和筛选,成为已知好的二维子系统模块,提高了三维微系统架构自由度和各子模块可测性,可避免子系统模块早期失效导致整个三维微系统无法使用,简单一体化设计不能兼顾通用性和特殊应用、高成本长周期微系统开发不匹配应用需求演进等问题,体现综合电子微系统的三维可重构要求。
声明:
“可重构三维微系统封装结构及封装方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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