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PCB钻孔内除胶效果的测试方法及系统

688   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 09:00:24
本发明公开了一种PCB钻孔内除胶效果的测试方法及系统,所述方法包括以下步骤使用待评估材料制作待测试PCB板;采用待评估的除胶工艺和加工参数对待测试PCB板进行除胶处理;以所述待测试PCB板上所有通孔孔壁的除胶深度平均值作为除胶效果的表征。本发明将待测试PCB板在特定的除胶方式、除胶参数下进行除胶处理,称重获得除胶前后测试PCB板的重量差值,并查阅待测试PCB板的规格书获取树脂密度、测试板厚度及玻纤规格、数量信息,可方便、有效地计算出该板材在对应的除胶方式、除胶参数下的孔壁除胶长度值,为板材的除胶工艺、除胶参数的选取提供量化数据,避免PCB孔内除胶不足或除胶过度带来的PCB电镀通孔的内层互连可靠性失效问题。
声明:
“PCB钻孔内除胶效果的测试方法及系统” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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