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运用红外热成像显微镜侦测芯片失效的除错方法

915   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:59:33
本发明运用红外热成像显微镜侦测芯片失效的除错方法,包括步骤:提供芯片和隔热片,将隔热片放置于芯片上,且隔热片全部遮蔽芯片的正面,芯片正常发热的热量小于芯片上失效点发热的热量,隔热片的隔热范围介于芯片正常发热的热量与芯片上失效点发热的热量之间;给芯片通电;提供红外热成像显微镜,使用红外热成像显微镜观察并拍摄已放置隔热片的芯片,得到图像。本发明运用红外热成像显微镜侦测芯片失效的除错方法,通过热点定位过程中增加的隔热片,从而避免了芯片产生的过多热杂讯干扰的可能性,利于提高芯片失效分析的准确性。
声明:
“运用红外热成像显微镜侦测芯片失效的除错方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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