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用于芯片失效性分析的分离装置

803   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:59:31
本实用新型公开了一种用于芯片失效性分析的分离装置,包括支撑基板、刀片、用于带动刀片升降的升降调节器和芯片支撑架,所述芯片支撑架与支撑基板固定,芯片支撑架上设有至少一个用于放置芯片的芯片槽,刀片固定在升降调节器上,刀片的刃口朝向芯片槽,所述升降调节器与支撑基板滑动连接,以使升降调节器远离或靠近芯片槽。本实用新型提供了一种用于芯片失效性分析的分离装置,可以对芯片本体和基板进行快速分离,且操作简单方便,操作过程安全可靠。
声明:
“用于芯片失效性分析的分离装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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