本实用新型的一种用于失效分析的
芯片背面减薄装置,包括壳体,载玻片和挡块,所述壳体中空且一端开口,所述载玻片设于所述壳体内,所述载玻片可在所述壳体内滑动,所述挡块设于所述壳体内,所述载玻片上设有与所述挡块相配合的凹槽。本实用新型的用于失效分析的芯片背面减薄装置有效的提高了芯片背面减薄后厚度的均匀性、减少返工时间;提高了芯片背面减薄的效率和成功率。
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“用于失效分析的芯片背面减薄装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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