本发明公开一种基于失效物理模型的多
芯片组件可靠性分析方法,通过将失效模式与多芯片组件的结构材料等性能参数相关联,建立了一种从多芯片组件失效本质出发的可靠性分析方法;提供一套多芯片组件失效物理分析的规范化流程,该方法实施时并不是依托可靠性寿命数据,而是从多芯片组件的工艺参数信息、材料信息、加工制造、实际使用情况出发进行分析,可有效避免寿命数据不足的难点,减少成本;并且本申请方法从多芯片组件失效的本质出发,刻画产品的失效,为优化多芯片组件结构设计、材料、制造工艺等提供可靠建议,可相对准确地找出产品可靠性薄弱环节,进而得到了与实际情况更为符合的分析结果。
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