本申请提供一种
芯片失效分析方法、装置、电子设备及介质。该方法在获取第一状态的热熔蜡后,第一状态为软化状态,采用预设嵌入方式,将待研磨样品嵌入第一状态的热熔蜡的一侧,并对第一状态的热熔蜡的另一侧进行塑型,得到第一状态的研磨体;研磨体中待研磨样品保持水平;基于第一状态的研磨体,获取第二状态的研磨体,第二状态为凝固状态;在固定第二状态的研磨体上塑型的热熔蜡后,对研磨体中的待研磨样品进行研磨,得到待分析芯片;对待分析芯片进行失效分析,得到分析结果。该方法提高了研磨稳定性和安全性,也提高了失效分析效率。
声明:
“芯片失效分析方法、装置、电子设备及介质” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)