本发明公开了一种基于透射电子显微镜的陶瓷失效分析方法,利用透射电子显微镜进行失效分析的陶瓷制样方法,包括如下步骤:1)将失效陶瓷样品切割为均匀薄片;2)将得到的圆片研磨到厚度为70-90μm,并在圆片的中央部位磨成深度为50-70μm的凹坑;3)将步骤2)中得到的带有凹坑的圆片放入离子减薄仪中进行减薄。将减薄后的试样进行镀金属膜;利用透射电子显微镜对步骤2)得到的试样进行观察,并进行EDS分析,分析陶瓷材料失效的原因;本发明打破了常规的表面观察法,在高倍数下观察失效材料的表面和内部的形貌,精确地做出成分分析,可以不破坏原子结构的基础上观察不同原子间的结构及内部细小的裂纹,准确地确定失效的具体位置及失效的真正原因。
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