本发明公开一种失效分析中晶圆级背面失效定位的样品制备方法,其特征在于,包括有晶圆,在所述晶圆的前面寻找目标点,在接近所述晶圆的目标点以及所述晶圆的背面粘贴胶带,然后在所述胶带上粘贴传导带,并在所述目标点以及所述传导带上连接电线,最后在所述晶圆背面的传导带上使用探针进行探测。使用本发明一种失效分析中晶圆级背面失效定位的样品制备方法,通过本发明能够得到一种好的背面失效定位的结果,而无需将晶圆切碎,有效地节约失效分析费用成本,同时,提高了质量。本发明有效地保证了晶圆的完整性,并且实现背面失效定位。
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