本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种对失效
芯片进行电性失效分析的方法,通过在CP测试过程中记录芯片的特性参数,在CP测试最后将收集到的芯片特性参数写入安全寄存器内,并使其变为只读状态,以便于在后续的电性失效分析中,能快速高效得到初始CP中芯片的特性参数,因此一定程度上节约人力和测试机台成本,提高后期对芯片的分析效率。
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