本发明公开了一种三光融合无损检测图像配准算法,其步骤如下:步骤一:通过紫外、红外与可见光一体化成像仪对所测物件进行检测;步骤二:控制变量;步骤三:设计算法;步骤四:获取最佳值,将所得所有获得的成像图纸进行对比,取相似度最接近的几组图纸进行立体成像,为最佳立体成像方法,从而结束算法,该三光融合无损检测图像配准算法,保证成像后的图形对比相似度达到要求,方便整体对比出最接近实际情况的图像,且方便加工人员进行计算,且检测图像配准算法中的变量有两组,可以对整体进行对比计算,增加了整体的成像效果,保证图像最接近现实情况,做到对电路情况进行充分的成型,从而增加了整体实用性。
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