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无卤树脂组合物及用其制备的挠性印制电路板用覆盖膜

718   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:20:17
本发明公开了一种无卤树脂组合物,包括分散于有机溶剂中的以下重量份数的各组分:含磷环氧树脂10‑20份、多官能环氧树脂10‑15份、聚氨酯与聚酰胺嵌段共聚物35‑50份、MQ树脂10‑20份、胺类固化剂5‑10份、含磷阻燃剂5‑15份;本发明还公开了一种使用所述的无卤树脂组合物制备的覆盖膜;该覆盖膜具有优异的柔韧性,离子含量低,在耐离子迁移测试时不会出现枝状结晶,绝缘性好,同时具有优异的剥离强度、耐热性、尺寸稳定性、耐化学性、储存性及加工性能,阻燃性可达UL94 VTM‑0级。
声明:
“无卤树脂组合物及用其制备的挠性印制电路板用覆盖膜” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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