一种多级孔道TS‑1沸石材料,包含TS‑1沸石和TiO2‑SiO2载体,TS‑1沸石与TiO2‑SiO2载体的重量比为1:4.8~9;所述沸石材料是具有0.20~2μm的大孔、2~15nm的介孔和0.5~2nm的微孔的整体成型材料,其晶格结构是Ti4+部分进入分子筛骨架,部分以锐钛矿晶型均匀嵌在SiO2的骨架中,SiO2呈现非晶态。所述沸石材料,采用TiO2‑SiO2材料用作载体和硅源、钛源,在蒸汽相条件下,骨架部分转变为TS‑1沸石,而载体微米级通孔骨架结构得到保持,制得的TS‑1沸石结构均匀、稳定,具有相互连通的多级孔道,这对大分子的催化反应具有非常重要的意义。
声明:
“多级孔道TS-1沸石材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)