本发明公开了一种电子产品研发用密封性能检测装置,包括底座盒,所述底座盒的顶部通过螺栓连接有检测桶,且检测桶的顶部设置有封盖,所述封盖的一侧通过螺栓连接有L型结构的安装板,且安装板的顶部通过螺栓连接有声光报警器,所述安装板的顶部中央开设有运行安装孔,且安装孔的内部通过螺栓连接有电动推杆,所述电动推杆的活动杆底端通过螺栓连接有电子产品安装座。本发明可以模拟水流,加热棒可以将水进行加热,使得电子产品防水密封性能检测更加全面,提高检测结果的可靠性,无需电子产品研发人员时刻关注,为电子产品研发人员电子产品密封性能检测提供极大的便利,加快电子产品研发检测的速度,提高电子产品研发检测效率。
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