本发明公开了一种废弃封装材的二氧化硅再生方法,其方法如下:(1)破碎:将废弃封装材进行破碎;(2)纯化:将步骤(1)所得的粉粒置于承载盘,置入一气氛控制的加热装置进行脱碳纯化,经加热至600~950℃,时间为15~480分钟,可得成分大于90%的白色二氧化硅固体;(3)粒径分级:将步骤(2)纯化后所得的粉粒进行粒径分级,可得粒度均匀且纯度大于90%的二氧化硅产品;如此,所得的二氧化硅产品可作为耐火材料、工业用填充材、陶瓷材料等的原料,可使废弃封装材资源化再利用。
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