本申请涉及废聚酯再生回收利用领域,尤其涉及一种含锦纶的废聚酯共混颗粒及其制备方法和应用。一种含锦纶的废聚酯共混颗粒,该废聚酯共混颗粒含有锦纶,在造粒过程中通入气体或添加发泡剂,冷却后在废聚酯共混颗粒表面及内部形成微型孔洞,平均泡孔直径为30‑200μm,相对密度0.3‑0.7。本申请废聚酯共混颗粒含有大量的微孔结构,实现既能提高废料的堆积密度,又能增大溶剂与固体颗粒的接触面,提高解聚效率,还能对废聚酯中锦纶比例管控,便于对废聚酯和锦纶的共同利用是本申请的重点。
声明:
“含锦纶的废聚酯共混颗粒及其制备方法和应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)