本发明公开了一种采用激光烧铜的产品加工工艺,包括如下步骤:(1)蚀刻:对目标铜板进行正面蚀刻;(2)对步骤(1)中蚀刻完成的铜板进行固晶、打线和模压;(3)烧铜:对模压后的产品进行烧铜工艺,实现端电极露铜;(4)切割:对烧铜后的产品进行切割,完成产品的加工;其中,步骤(3)中烧铜工艺中采用的是激光烧铜的干式蚀刻工艺。通过采用激光蚀刻的方式完成模压后的烧铜工序,提高了烧铜精度,减小了产品误差,且不会有废水产生,制程时间也更短。
声明:
“采用激光烧铜的产品加工工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)