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印刷电路板制备方法

856   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 02:52:01
本发明公开了一种印刷电路板制备方法,包括以下步骤:在图形线路的铜层上电哑铜或亮铜镀层:在图形线路的哑工亮铜层上电硫酸镍层或氨基黄酸镍镍层;所述在图形线路的铜层上电哑铜或亮铜镀层,包括:a、8-10%的酸性除油剂处理、温度:室温、时间:5-7min、两级溢水洗;b、微蚀处理:过硫酸铵或过硫酸钠80-100g/L、硫酸3-5%,温度:室温、时间:40秒、两级溢水洗。本发明与其它工艺制作对比,其中,该印刷电路板制备方法的工艺流程最短,废水排放量最低,总之,无论从制作成本角度,还是品质角度,都是较佳的方法,具有很好的优点。
声明:
“印刷电路板制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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