本发明提供一种联苯型苯并噁嗪及其制备方法与聚苯并噁嗪树脂,涉及有机合成技术领域。所述联苯型苯并噁嗪开环聚合得到的聚苯并噁嗪树脂具有较低的介电常数及介电损耗,可广泛应用于电子封装材料、高性能树脂及高性能
复合材料等领域。本申请提供的联苯型苯并噁嗪的制备方法,采用联苯苯酚作为合成联苯型苯并噁嗪的酚源,合成的联苯型苯并噁嗪开环聚合后得到的聚苯并噁嗪树脂具有较低的介电常数及介电损耗,同时该联苯型苯并噁嗪的合成过程简单易控,产率高,且不会产生大量废水及溶剂,适合工业化生产。
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“联苯型苯并噁嗪及其制备方法与聚苯并噁嗪树脂” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)