本发明属于废水处理技术领域。为解决存在的IC封装工艺废水难以回用,污染环境的技术问题,本发明提供一种IC封装工艺废水处理方法,包括步骤:A、将IC封装工艺废水中的含铜废水和含硅废水分别处理:a.调节含硅废水的PH值为碱性,得到碱性含硅废水;b.向所述碱性含硅废水中先后加入絮凝剂溶液和助凝剂溶液,得到絮凝含硅废水;c.将所述絮凝含硅废水用颗粒过滤器加压过滤后,再用第一袋式过滤器过滤即得第二预处理废水;B、混合处理废水:将第一预处理废水和第二预处理废水混合后用第二袋式过滤器过滤,得到混合处理废水;C、超滤杀菌:将混合处理废水采用超滤过滤、杀菌后,得到生活用水和浓水。本发明处理后的废水达到饮用水标准,安全环保。
声明:
“IC封装工艺废水处理方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)