本实用新型公开了一种基于系统级封装的无线智能传感器
芯片架构,包括MEMS传感器芯片、MCU芯片、能量管理芯片和无线通讯芯片,MEMS传感器芯片、MCU芯片、能量管理芯片和无线通讯芯片通过封装件安装在SIP基板上,实现了高集成度的无线智能传感器芯片;MEMS传感器芯片和MCU芯片电连接,MCU芯片和无线通讯芯片电连接,能量管理芯片分别和MEMS传感器芯片、MCU芯片以及无线通讯芯片电连接,MEMS传感器负责采集物理量信号,信号经调理后发送给MCU芯片,同时通过无线通讯芯片以无线传输方式发送出去。本实用新型具有结构紧凑、开发周期短、可靠性高、集成度高等优点;具备射频电源供电、太阳能供电和
锂电池供电三种供电模式,能够适用于多种应用场景。
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