本发明涉及一种树脂组合物及包含其的树脂胶液、预浸料、层压板、覆铜板和印刷电路板,所述树脂组合物包括如下组分:聚烯烃树脂10wt%‑50wt%,氮化硼填料5wt%~40wt%,陶瓷填料5wt%~40wt%,二氧化硅30wt%~70wt%;所述陶瓷填料包括钛酸钙、钛酸锂、钛酸钾钠、钛酸锶钙、锆酸钙或锆酸镁中的任意一种或至少两种组合。本发明提供的树脂组合物具有热导率高、剥离强度高、介电损耗小等优良综合性能,可以满足高频板材的性能要求。
声明:
“树脂组合物及包含其的树脂胶液、预浸料、层压板、覆铜板和印刷电路板” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)